我公司为客户提供专业的电子产品SMT来料加工、PCB制作、PCB板加工服务，拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，并在北京、上海 、苏州等地设有大型高速整装合作工厂。专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产，主要服务领域为通信、医疗、航天、计算机等从事科研开发以及生产的单位服务，单位设备先进完善。

SMT来料加工

工厂设有全自动高速SMT线， 每小时贴片12000颗左右，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高 精度QFP /BGA 芯片，配有进口七至八温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机， 确保焊接精度和质量。并设有手工插件生产线、整机组装线和专用高温老化间 严格确保复杂产品的生产和组装测试。

针对前期研发环节，在提供的样板装配焊接加工中，采用不制刚模，完成整版手工焊接。由于 研发样板数量少，采用手工焊接可以缩短加工周期、降低费用和减小库存。多位精通电路原理分析的 资深工程师，在样板装配焊接过程中，如果发现丝印、封装、过孔、布线不合理 等问题，会及时将建议向客户反馈，为客户改板提供参考资料。

整体OEM生产加工
　

对于在电子产品生产和配料采购领域不熟悉和客户，提供整体的打包生产组装服务。凭借长期电子行业的关系，我司拥有大量关系密切的一级IC芯片和原材料供应商资源。严格的物料采购管控体系，保证采用客户指定品牌的原包装正品芯片。满足大部分客户的需求，为客户节省大量的人力物力，解脱客户的芯片库存压力。
根据电路板复杂程度、关键芯片的供货周期和整机组装测试要求，通常整机45～90天交货。

锐意进取、开拓创新

品质第一、快捷服务

急顾客所急，想顾客所想，以品质求速度